統(tǒng)能滿足各種封裝形式(包括SMD表面貼裝)和光電耦合器、發(fā)光二極管等元器件的穩(wěn)態(tài)壽命試驗和功率老煉篩選。系統(tǒng)的整個試驗過程采樣程控方式進(jìn)行,對溫度與電源進(jìn)行程控調(diào)節(jié)。系統(tǒng)對產(chǎn)品的輸入端進(jìn)行老練與高溫反偏,通過調(diào)整輸入端不同條件來模擬產(chǎn)品的不同使用過程,全程監(jiān)控產(chǎn)品的漏電流與電壓,溫度等參數(shù)。
┃ 高溫試驗箱 | R.T.~(175℃ / 200℃);溫度均勻性:150℃±3℃(空載); |
┃ 容量 | 16個試驗通道;單板64個工位 / 整機1024工位(視具體情況而定); |
┃ 試驗電源 | 配置16臺(一臺電源對應(yīng)一個試驗區(qū))Max 100.0V; |
┃ 驅(qū)動板數(shù)量 | 16塊; |
電壓檢測范圍: 輸入端:0V~100V,分辨率:0.01V | |
電流檢測范圍: 1.0mA~250.0mA,分辨率:0.01mA 脈沖頻率范圍:10.0kHz~100.0kHz,占空比50%; |