模塊阻斷測(cè)試需滿足單套設(shè)備 UPH≥80 只/小時(shí)的產(chǎn)能,每個(gè)工位獨(dú)立測(cè)試,獨(dú)立控溫,當(dāng)某一工位器件發(fā)生失效時(shí),可單獨(dú)斷開此支路測(cè)試(不能燒保險(xiǎn)絲),保證其它工位測(cè)試不受影響,設(shè)備具備各個(gè)工位電氣多數(shù)的獨(dú)立檢測(cè)、報(bào)警和自動(dòng)電壓切斷能力,工位配置高壓隔離(<0.1s)+工位熔斷器,檢測(cè)到漏電超設(shè)定上限后 100ms內(nèi)完成保護(hù),并切斷該通道電源回路,同時(shí)測(cè)試工位數(shù)量按產(chǎn)能需求匹配。
適用于HPD型號(hào)IGBT模塊產(chǎn)品的高溫阻斷測(cè)試(即HTRB測(cè)試),系統(tǒng)采用底部加熱方式,全自動(dòng)完成蓋板組裝,通過全自動(dòng)化上下料方式進(jìn)行測(cè)試,最大測(cè)試電壓為2000V。可以實(shí)現(xiàn)對(duì)IGBT器件集電極-發(fā)射極電壓Vce、集電極-發(fā)射極漏電流Ices、殼溫Tc、結(jié)溫Tj、時(shí)間等各項(xiàng)參數(shù)的檢測(cè),根據(jù)程序設(shè)定自動(dòng)完成測(cè)試,記錄保存測(cè)試數(shù)據(jù)并且可以隨時(shí)瀏覽導(dǎo)出,系統(tǒng)安全可靠,運(yùn)行穩(wěn)定。